Keramikgehäuse

Durch die tägliche Zusammenarbeit mit Herstellern und Anwendern von hermetischen Gehäusen, sind wir in der Lage, Kleinmengen für Muster- und Pilotmontagen zu beschaffen. Mit TO-Gehäusen für diskrete -, DIL, SO, PGA, QFP für IC’s, Sidewall und Plattform-Gehäusen für Hybride können Sie über uns auf ein komplettes Spektrum der gängigen Bauformen zugreifen.

TO-Gehäuse mit niedrigen Anschlusszahlen zur Durchkontaktierung, Baugrößen für geringe Verlustleistung sind TO18,TO5,TO8

DUAL-IN-LINE-Gehäuse DIL/SB sind wegen ihrer hohen Verlässlichkeit und Leistungsfähigkeit eines der populärsten Mehrschichtgehäuse zur Durchkontaktierung, steckbar auf DIL-Sockeln.

SMALL OUTLINE Packages SOIC sind die Miniaturisierung des DIL-Gehäuses zur Oberfächenmontage.

 PIN-GRID-ARRAYS PGA eignen sich für sehr hohe Anschlußzahlen, zur Durchkontaktierung, in zwei Bauformen- "cavity up" und "cavity down"

CERQUAD Packages CQFP  sind Einschichtgehäuse zur Oberflächenmontage

LEADLESS CHIPCARRIER LCC sind Mehrschichtkeramikgehäuse zur Oberflächenmontage mit zurückversetzten Seitenkontakten

QUAD FLAT PACK J-Bend QFPJ sind Mehrschichtkeramikgehäuse zur Oberflächenmontage