Trennschleifprozess

Beim Trennschleifen, oder auch Dicing, Sägen oder Vereinzeln genannt, werden Wafer oder auch Substrate aus härteren Materialien auseinandergesägt, je nach vorgegebenem Design.

Dazu sind Präzisionsmaschinen mit höchster Genauigkeit und Werkzeuge mit hervorragenden Schneideigenschaften und geringen Fertigungstoleranzen nötig.

Von Maschinen, wie Wafersägen und den nötigen Peripheriegeräten, wie Mounter, Spindel-Chiller und Wasserfilter bis zu Verbrauchsmaterialien wie Sägeblättern, Sägefolie und Wasserzusätzen, bietet MINITRON ein umfassendes Sortiment rund um das Trennschleifen.