Schleifen der Waferrückseite

Nach dem Zerteilen des Monokristalls in Wafer und auch während der Prozessierung selbst ist es nötig, die Rückseite der Wafer zu Schleifen, zu Läppen und zu Polieren. 

Das Ziel des Rückseitenschleifens ist entweder, die Wafer zu dünnen oder bereits gesägte Scheiben in Chips zu vereinzeln.

Beim Rückseitenschleifen wird die "Sonnenseite" des Wafers mit einer Folie geschützt.