Ritzen und Brechen

Aus der Halbleiterfrühzeit kehrt das ursprüngliche Verfahren zum Vereinzeln der Wafer in Chips zurück.

1. Wenn klare, transparente Seitenflächen gefordert sind, also glatte Bruchkanten
2. Bei kleinsten Chipgeometrien unter 200µm, wenn nur kleinste Kerfverluste erlaubt sind.