Ingot Trennen

Werkstoffe der Mikroelektronik -optik und -mechanik werden als Ein-oder Polykristall gezüchtet, gesintert oder gepreßt. Die entstehenden Barren, Stäbe oder Bricks müssen zur weiteren Verwendung in Platten, Scheiben oder Wafer getrennt werden.

Zwei gängige Trennverfahren haben sich etabliert:

  • Trennen mit DIAMANTDRAHT
  • Trennen mit INNENLOCH-TRENNSCHEIBEN

Für beide Verfahren liefern wir die Werkzeuge.